工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造,尤專長於半導體IC封裝去溢膠及鎂合金表面處
塑帶寬度:16~19 mm 機器重量:3.8kg 束緊力(kg):0~280kg 產地:日本製 特性:咬扣方式 摩擦熱熔粘接