工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造,尤專長於半導體IC封裝去溢膠及鎂合金表面處
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬
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營業項目含蓋綠能產業、陶瓷熔射、金屬熔射、硬面加工、輥輪製作與現場施工等。